封面图 |此图来自惠科官微
惠科股份（001399.SZ）近日公告透露拟斥资40亿元建设12英寸芯片封装和测试生产线，成为继京东方（000725.SZ）后又一家涉足半导体领域的面板企业。
第一财经记者当天向惠科相关人士询问其芯片项目进展以及7月21日股价涨停背后的原因，截至发稿，尚未得到对方回应。
京东方正积极拓展玻璃基封装载板业务，加上TCL华星、深天马（000050.SZ）也在做玻璃基封装的预研，以及惠科布局玻璃基封装和芯片封测，头部面板厂集体向上游半导体领域延伸已经成为趋势。
目前，惠科是全球第三大液晶面板供应商，液晶电视面板的出货面积仅次于京东方、TCL华星，其显示器面板出货面积位列行业第四，其2025年营收约409亿元、归母净利润38亿元。不过，显示面板行业总处于周期波动中。
惠科此前在四川南充投资建设MLED芯片项目；今年6月设立子公司成都惠芯半导体，拟将面板领域的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺复用至玻璃基板的研发；7月又设立子公司浙江惠芯先进半导体，拟建2000万颗/月的12英寸芯片封测生产线。
据CINNO Research研报，今年7月全球液晶电视面板价格预计小幅下行。从需求看，国内“6.18”旺季结束后整机库存积压，海外旺季备货窗口未至，下游品牌厂商的面板采购意愿收缩。从供应看，为了规避芯片等核心零部件涨价、供货紧张，头部面板厂7月预计保持超85%的较高产能利用率。因此，7月液晶电视面板价格环比6月，32英寸下跌1美元，43~85英寸下跌2美元，98/100英寸下跌3美元。展望三季度，海外“黑五”备货落地后中大尺寸面板价格跌幅将收窄，中小尺寸面板价格仍将承压。
“面板行业供需格局固化，显示面板未来新增需求及产能有限，惠科面板主业盈利韧性不足。惠科自建12英寸先进封测产线，核心动机是开辟第二增长曲线、对冲面板周期风险，同时有利于自制显示驱动芯片（DDIC）降本，并降低上游芯片供应链风险。”CINNO Research首席分析师周华向第一财经记者分析认为。
奥维睿沃（AVC REVO）研究总监荣超平也认为，惠科涉足芯片领域主要考虑两方面因素：一是液晶面板行业长期面临价格周期性波动和产能过剩问题，需要寻找新的增长点；二是供应链自主与成本协同。芯片封测业务与面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面可以协同，增强供应链韧性。
惠科绍兴芯片项目可承接显示驱动、数模混合类芯片封装需求，一期投资的40亿元分2-3年实缴，预计三年内投产。荣超平预测，该项目短期内难以贡献显著营收，中长期若顺利达产，将为惠科打开半导体封测的高附加值市场，形成“面板+芯片”双轮驱动格局。
京东方、TCL华星也在推进玻璃基封装载板业务。京东方投资9.93亿元建设的月产能1000片的玻璃基封装载板试验线，2026年上半年已实现全自动化设备通线，已完成大尺寸、高层数玻璃基载板的开发和送样。TCL华星目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段，能否技术落地与实现商业化量产仍然存在不确定性。
涉足半导体领域，对惠科而言，也有挑战和风险。周华预计，惠科建设芯片封装和测试生产线，在现金流和工艺磨合上存在压力。
公开信息显示，截至2025年上半年，惠科股份负债总额达691.53亿元，资产负债率66.99%，有息负债超400亿元。此次计划投到封测项目的40亿元虽为分期投入，但叠加成都玻璃基封装研发、Mini LED基地等大额资本开支，未来三年这些项目都处于建设爬坡期，若面板主业进入下行周期，其现金流将承受巨大压力。从这个角度看，有分析认为，惠科从面板到芯片的延伸是“惊险跃迁”。
群智咨询（Sigmaintell）大尺寸事业部副总经理张虹也认为，面板企业有成熟的玻璃加工技术，现有中低世代产线可改造复用，但劣势在于封装侧工艺经验较少，需要一定工艺研发、良率爬坡周期，以及客户占有率低。作为行业新进入者，面板企业需要和传统封装巨头竞争客户订单，在客户信任度、认证周期等因素影响下，初期将面临较大压力。
玻璃基封装规模化量产的瓶颈主要在于几个核心工艺难点：一是玻璃金属化（用于改善玻璃表面化学惰性导致的铜附着困难）；二是玻璃切割时的微裂纹控制；三是TGV（玻璃通孔技术）工艺的填充孔洞率。此外，行业标准缺失。这些问题需厂商逐步改善。群智咨询预测，玻璃基板封装的规模化量产预计在2028年前后才能实现。
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